當電子元件發(fā)生故障時，有兩種情況：一是短路，短路時電流較大，元件較熱，其紅外線輻射量大，此時熱成像較正常是紅外成像變化很大；二是當元件斷路（接觸不良）時，流過元件的電流值幾乎為零，所以，元件溫度較正常工作時低，幾乎沒有紅外輻射，此時，熱成像與正常時熱成像差別較大。利用這一原理很容易的就判斷出電子電路故障點。
紅外熱成像為測試人員提供了一種獨特的IC 測試方法, 通過一次紅外掃描成像, 即可獲取板上每個 IC 的功耗值, 并變成可視信息供測試人員進行故障診斷。
如下是浚海儀器LED面板中電路板質量控制檢測研究為案例，實地拍攝紅外熱圖，并對熱像儀功能進行簡單分析：









通過福祿克紅外熱像儀，研發(fā)設計人員與產品質量控制人員能夠對LED面板中的電路板進行全面的分析，即可以進行單點分析、也可以進行多點、線性、局部、3D等各種形式的溫度場分析，從而對電路板整體性能進行評估，挖掘研發(fā)與制造中存在的瑕疵并進行優(yōu)化改進；不斷完善以得到最優(yōu)的產品。